零部件焊接判斷方法
—蘇州科勒摩精密機(jī)械有限公司
焊接缺陷種類很多,按其位置不同,可分為外部缺陷和內(nèi)部缺陷。常見缺陷有氣孔、夾渣、焊接裂紋、未焊透、未熔合、焊縫外形尺寸和形狀不符合要求、咬邊、焊瘤、弧坑等。
一、氣孔
氣孔是指在焊接時,熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而形成的空穴。產(chǎn)生氣孔的主要原因有:坡口邊緣不清潔,有水份、油污和銹跡;焊條或焊劑未按規(guī)定進(jìn)行焙烘,焊芯銹蝕或藥皮變質(zhì)、剝落等。
二、夾渣
夾渣就是殘留在焊縫中的熔渣。夾渣也會降低焊縫的強(qiáng)度和致密性。產(chǎn)生夾渣的原因主要是焊縫邊緣有氧割或碳弧氣刨殘留的熔渣;坡口角度或焊接電流太小,或焊接速度過快。在使用酸性焊條時,由于電流太小或運(yùn)條不當(dāng)形成“糊渣”;使用堿性焊條時,由于電弧過長或極性不正確也會造成夾渣。進(jìn)行埋弧焊封底時,焊絲偏離焊縫中心,也易形成夾渣
三、咬邊
焊縫邊緣留下的凹陷,稱為咬邊。產(chǎn)生咬邊的原因是由于焊接電流過大、運(yùn)條速度快、電弧拉得太長或焊條角度不當(dāng)?shù)取B窕『傅暮附铀俣冗^快或焊機(jī)軌道不平等原因,都會造成焊件被熔化去一定深度,而填充金屬又未能及時填滿而造成咬邊。咬邊減小了母材接頭的工作截面,從而在咬邊處造成應(yīng)力集中,故在重要的結(jié)構(gòu)或受動載荷結(jié)構(gòu)中,一般是不允許咬邊存在的,或到咬邊深度有所限制。
四、未焊透、未熔合
焊接時,接頭根部未*熔透的現(xiàn)象,稱為未焊透;在焊件與焊縫金屬或焊縫層間有局部未熔透現(xiàn)象,稱為未熔合。未焊透或未熔合是一種比較嚴(yán)重的缺陷,由于未焊透或未熔合,焊縫會出現(xiàn)間斷或突變,焊縫強(qiáng)度大大降低,甚至引起裂紋。因此,在船體的重要結(jié)構(gòu)部分均不允許存在未焊透、未熔合的情況。未焊透和未熔合的產(chǎn)生原因是焊件裝配間隙或坡口角度太小、鈍邊太厚、焊條直徑太大、電流過小、速度太快及電弧過長等。
五、焊接裂紋
焊接裂紋是一種非常嚴(yán)重的缺陷。結(jié)構(gòu)的破壞多從裂紋處開始,在焊接過程中要采取一切必要的措施防止出現(xiàn)裂紋,在焊接后要采用各種方法檢查有無裂紋。一經(jīng)發(fā)現(xiàn)裂紋,應(yīng)*清除,然后給予修補(bǔ)。
六、其他缺陷
焊接中還常見到一些焊瘤、弧坑及焊縫外形尺寸和形狀上的缺陷。產(chǎn)生焊瘤的主要原因是運(yùn)條不均,造成熔池溫度過高,液態(tài)金屬凝固緩慢下墜,因而在焊縫表面形成金屬瘤。 對焊縫缺陷進(jìn)行修正時應(yīng)注意:
1)缺陷補(bǔ)焊時,宜采用小電流、不擺動、多層多道焊,禁止用過大的電流補(bǔ)焊;
2)對剛性大的結(jié)構(gòu)進(jìn)行補(bǔ)焊時,除層和后一層焊道外,均可在焊后熱狀態(tài)下進(jìn)行錘擊。每層焊道的起弧和收弧應(yīng)盡量錯開;
3)對要求預(yù)熱的材質(zhì),對工作環(huán)境氣溫低于0℃時,應(yīng)采取相應(yīng)的預(yù)熱措施;
4)對要求進(jìn)行熱處理的焊件,應(yīng)在熱處理前進(jìn)行缺陷修正;
5)對D級、E級鋼和高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)鋼焊縫缺陷,用手工電弧焊焊補(bǔ)時,應(yīng)采用控制線能量施焊法。每一缺陷應(yīng)一次焊補(bǔ)完成,不允許中途停頓。預(yù)熱溫度和層間溫度,均應(yīng)保持在60℃以上。
6)焊縫缺陷的消除的焊補(bǔ),不允許在帶壓和背水情況下進(jìn)行;
7)修正過的焊縫,應(yīng)按原焊縫的探傷要求重新檢查,若再次發(fā)現(xiàn)超過允許限值的缺陷,應(yīng)重新修正,直至合格。焊補(bǔ)次數(shù)不得超過規(guī)定的返修次數(shù)。
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