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      電子切片分析目的與設(shè)備操作流程
      2019-03-15 [3264]

       

      切片觀察目的:

      隨著電子元器件的制造工藝朝著更小、更精密的趨勢(shì)發(fā)展,這就對(duì)電子元器件微觀缺陷的檢測(cè)及微觀結(jié)構(gòu)的觀察提出了更高的要求。利用切片方法可對(duì)體積較小的電子元器件放大觀察,以檢測(cè)焊點(diǎn)中孔洞、針孔、吹孔、裂紋、虛焊等缺陷。

      切片分析流程:

       

      切片分析設(shè)備描述:

      切割機(jī):

      • 可變量120W馬達(dá)控制變速系統(tǒng),變速范圍: 0~2000RPM,

         有效轉(zhuǎn)速150~2000RPM,轉(zhuǎn)速旋鈕調(diào)整.

      • 數(shù)字式薄膜觸控面板設(shè)計(jì).
      • LCD參數(shù)顯示:切割轉(zhuǎn)速、切割厚度、切割長(zhǎng)度(/英制)單位選擇,附加切割點(diǎn)
      • 護(hù)蓋安全設(shè)計(jì):切割中護(hù)蓋開啟,立即自動(dòng)斷電,停止切割.

       

       

      鑲嵌機(jī):

      1、真空泵,抽真空速度快

      2、操作簡(jiǎn)單,便于使用

      3、真空度:極限真空2pa

       

       

       

      磨拋機(jī):

      150-1000rpm/min 無(wú)極變速,速度可定制

      2美觀的玻璃鋼外殼,堅(jiān)固耐用,生銹

      3內(nèi)部有噴水清洗裝置,內(nèi)壁不會(huì)造成大量殘留物

      4、工作盤直徑標(biāo)配200mm,選配230,250mm

      5、0.75 hp 力矩電動(dòng)機(jī)

      顯微鏡:

      1、顯微鏡類型:

      正置式金相顯微鏡;

      2、放大倍數(shù):

      50×、100×、200×、500×100x

      3、光源類型:

      高亮度白光LED光源,超長(zhǎng)使用壽命,色溫恒定;

      反射光

      4、目鏡視場(chǎng)數(shù):

      22mm寬視野;帶屈光度補(bǔ)償、瞳距調(diào)節(jié)(55~75mm);

      帶十字線目鏡測(cè)微尺(10mm100等分)

      5、觀察方法:

      明視場(chǎng)、偏振光

      6、智能光強(qiáng)管理(LIM)

      機(jī)身自帶光強(qiáng)管理按鈕,可針對(duì)不同的觀察模式或放大倍數(shù)設(shè)定適宜的亮度